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南亚电路板已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品
- 分类:行业资讯
- 作者:
- 来源:SMT之家
- 发布时间:2020-08-22 14:57
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【概要描述】目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进...
南亚电路板已向客户提供5nm芯片系统级封装载板样品
【概要描述】目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进...
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- 来源:SMT之家
- 发布时间:2020-08-22 14:57
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目前的芯片制程工艺已提升到了5nm,芯片代工商台积电,在今年就已开始利用5nm工艺为苹果等厂商代工处理器。在晶圆代工的工艺提升到5nm之后,封装测试等芯片后端供应链也需要跟进,以实现5nm芯片的顺利应用。
外媒的报道显示,致力于印刷电路板和集成电路载板研发、制造的南亚电路板股份有限公司,已向客户提供了用于5nm芯片的系统级封装载板样品。、
外媒在报道中还表示,如果样品得到了客户的认可,南亚电路板股份有限公司用于5nm芯片的系统级封装载板,最快在今年年底就会开始大规模出货,这也将推动他们的营收增加。
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